Una consulta recurrente de los técnicos que leen este blog se refiere a cómo es la metodología de investigación de fallas en las motherboard.
En nuestros cursos, enseñamos que hay 4 niveles de investigación, que en definitiva, dependen del nivel de conocimienos del técnico.
Brevemente, los describimos desde el nivel más superficial de investigación al más profundo.
Nivel 4: Investigación superficial:
Este involucra el análisis de los síntomas (o la falta de ellos) que presenta el sistema ante diversas maniobras de invesigación que realiza el técnico.
Estas maniobras consisten principalmente en intercambiar hardware de bajo nivel del sistema analizado.
Se comienza desconectando uno a uno los componentes conectados a los puertos, ensayando el re-encendido del sistema después de cada desconexión con la esperanza de detectar el componente que a través del corto impide en encendido del sistema.
Básicamente el método parte de la premisa de que al desconectar el periférico que genera el corto, el sistema encenderá.
Una vez desconectados todos los elementos de los puertos, se sigue con las placas de expansión una a una.
Terminada la desconexión de puertos y placas de expansión, se procede a cambiar la placa de video, se sigue con las ram para determinar si el corto proviene de los chips de memoria y se termina cambiando el microprocesador.
Cada cambio es seguido con un intento de encendido.
Este método es el más usado por los técnicos y consiste en confiar en la vieja metodología de la prueba/error para llegar a conocer la fuente del corto o del malfuncionamiento.
Ayuda mucho al técnico un conocimiento profundo de la rutina POST del BIOS y de los diversos niveles de investigación que esta rutina realiza antes de entregar el control al programa grabado en el MBR del disco rígido.
Como verá, es el método menos efectivo porque sólo nos puede decir globalmente si falla proviene de un componente desconectado, pero cuando la falla proviene de la motherboard en sí misma este análisis es incapaz de determinar exactamente qué falla dentro de la placa madre.
Este es definitivamente el método que usan los técnicos menos preparados.
Nivel 3: Aparatología mínima asociada en el análisis
El segundo método es un poco más profundo.
Se usa junto al anterior. Aquí el técnico emipeza con el nivel cuatro. Si la investigación anterior revela que el problema está en la motherboard, se realiza una investigación profunda de la capa eléctrica del sistema, con el fin de descartar una falla eléctrica de alimentación.
El técnico usa el téster y la pinza amperométrica para determinar consumos normales y picos durante la sesión de trabajo y realiza una prueba dinámica de carga de la fuente de alimentación. Con el resultado de este análisis deberá descargar una falla por falta de potencia de la fuente o una falla por flujo irregular que lleve al colapso del sistema.
Una vez descartada la falla eléctrica, se busca la existencia o falta de señales "clave" en la mother. Se puede usar aparatología asociada como Placas POST y Placas de control de RAMs para determinar si existen las señales de datos mínimas del sistema.
Los técnicos que pueden llegar a este nivel, tienen una mayor precisión diagnóstica y certeza en la localización de la falla.
Este metodo bucea en un nivel un poco más profundo en cuanto a determinación del problema e nvolucra el uso de instrumental básico como téster digital, placas diagnosticas y en algunos casos de técnicos más preparados, el uso de osciloscopios.
Nivel 2: Búsqueda de señales
Este ya es un nivel que requiere de más conocimiento técnico y manejo eficaz de información e instrumental.
Involucra también a los metodos 4+3.
Una vez realizadas las investigaciones anteriores, el técnico procede a investigar voltajes mediante tésters y osciloscopios, barriendo slots, puertos, conectores internos de la mother, y revisando los reguladores de voltaje de microprocesador, ram, puertos y slots.
Este nivel exige al tecnico tener la información precisa de patillaje y voltaje de todo lo que se revisa, principalmente
conectores, pistas, puertos y slots.
Aquí el técnico se aproxima al punto de determinar que área exacta de la motherboard ha fallado en el sistema, pero sin llegar a detectar el chip involucrado.
Nivel 1: Diagnóstico de precisión
Este es el nivel más profundo de investigación.
Involucra los metodos 4+3+2.
Después de haber realizado las tres investigaciones atneriores, el técnico revisa los chips y los componentes de montaje superficial del área de la motherboard afectada.
Esta revisión requiere de investigación de patillajes y voltajes, así como del uso de los datasheets de los integrados analizados, que como mínimo deben ser: puente norte, puente sur, super i/o, chip de control de micro, controlador de ram, controladores de slots y puertos. Lo ideal es que también investigue los chis auxiliares de segundo nivel de cada área en particular.
En cada uno de los elementos involucrados, se revisan las tensiones de referencia, las entradas y salidas y absolutamente todos los reguladores de voltajes, componentes y osciladores de las secciones que controlan los chips analizados, mediante analisis de señales con téster y osciloscopio.
En este nivel el diagnóstico es de precisión y exacto porque le permite señalar al técnico el chip involucrado que provoca la falla del sistema.
La factibilidad de reparación dependerá de las habilidades del técnico en manejo de técnicas de reballing, el uso de pistola de calor, estación de soldado y la viabilidad de conseguir el repuesto del chip involucrado.
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